备受包装行业关注的INTPAK 2027上海国际智能包装工业展览会正式定档，将于2027年6月1日至3日在上海世博展览馆（博成路850号）举办。作为亚太地区具有相当影响力的包装专业展会，本届INTPAK将延续"智能制造"与"可持续发展"双主线，汇聚国内外包装设备制造商、材料供应商与系统集成商，面向食品饮料、医药健康、日化美妆、电商物流等终端应用领域，集中呈现一站式智能化包装解决方案。
展会的定档，正值人工智能加速向实体经济渗透的节点。今年7月，2026世界人工智能大会在上海闭幕，展览面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，351款产品全球首发。与往年相比，本届大会释放出更明确的产业信号：人工智能的竞争焦点，正从大模型的参数比拼转向更垂直、更普惠的场景落地。大模型从"能对话"走向"能决策、能执行"，AI智能体由实验室原型迈向生产级系统，能够自主拆解任务、多环节协同完成复杂流程；具身智能与垂直行业模型则深入工厂车间等实体场景，人工智能正从数字世界的"炫技"转向物理世界的"实干"。
这一轮技术演进，与包装产业的交汇点日益清晰。全球包装与加工技术协会（PMMI）发布的2026年度包装设备AI白皮书显示，包装行业的AI应用已从概念验证转向规模化落地，知识转移与预测性维护被公认为价值最高的两大场景；与此同时，随着模型成本持续下降、解决方案日趋成熟，人工智能不再是头部企业的专属试点，中小包装企业同样获得了低门槛的接入通道。在产业一线，AI正在改写包装的各个环节：设计端，领先的消费品企业已搭建"AI for Packaging"数字化平台，将包装设计周期缩短50%，创意方案产出提升10倍；生产端，机器视觉质检、基于自主学习的故障预判、小批量多品种的柔性换线，正在切实提升产线综合效率；流通端，借助NFC、RFID与数字护照等技术，包装正成为连接品牌与消费者的数字入口，以及碳足迹可视化的重要载体。包装产线，正在从程序化执行走向自主决策。
在此背景下，INTPAK 2027的举办具有鲜明的产业意义。展会立足上海，依托长三角世界级制造业集群，展示内容覆盖智能装备、包装机械、绿色材料、数字系统集成与终端应用创新的全产业链。据组委会介绍，本届展会将重点呈现AI驱动的智能检测与分拣系统、模块化柔性包装产线、生物基与可循环包装材料，以及覆盖产品全生命周期的数字化管理方案，并通过现场开机演示与案例分享，呈现相关技术在食品饮料、医药健康、日化美妆、电商物流等领域的落地实效。
除静态展示外，展会同期还将举办多场行业论坛与供需对接活动，邀请设备厂商、材料企业、系统集成商与终端品牌方面对面交流，探讨AI在包装场景中的工程化路径与绿色转型的商业逻辑。对参展企业而言，INTPAK是面向数万名专业买家集中展示、高效获客的窗口；对专业观众而言，展会的价值在于一站式比对不同技术路线，在短时间内完成设备选型与方案采购。
全球包装产业正处于数字化、智能化、绿色化叠加的深度调整期，产线更柔性、材料更清洁、数据更透明已成共识。这些趋势的集中呈现与商贸转化，将在INTPAK 2027找到落点。目前，展会招展与专业观众预登记工作正同步推进，更多展会信息将陆续发布。2027年6月1日至3日，上海世博展览馆，INTPAK期待与海内外业界同仁共同见证包装工业智能化的下一程。
